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光器件行業(yè)需求加速放量,國產(chǎn)化替代的機(jī)遇

發(fā)布時(shí)間:2021-12-13 13:30:38閱讀量:

  引言:當(dāng)前,光器件產(chǎn)品正開始向 2B 側(cè)非通信市場(例如醫(yī)療檢測等領(lǐng)域)滲透,并加速向 2C 側(cè)消費(fèi)電子和激光雷達(dá)等領(lǐng)域延伸,較之 2B 市場,2C 市場需求更大,產(chǎn)品更新迭代更快,我們預(yù)計(jì)光器件行業(yè)即將迎來發(fā)展拐點(diǎn)。未來隨著這些新興領(lǐng)域的需求加速放量,將充分打開光器件行業(yè)的成長空間。 
  與競爭激烈的光模塊領(lǐng)域相比,上游光器件頭部廠商通?;谧陨韮?yōu)勢聚焦不同的高端細(xì)分領(lǐng)域,競爭格局穩(wěn)定良好,對下游具有相當(dāng)?shù)淖h價(jià)能力,毛利率可觀。近年來,行業(yè)內(nèi)的并購加速行業(yè)整合,但當(dāng)前集中度仍不高。未來,在光通信產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移、國內(nèi)光器件實(shí)力顯著提升的大背景下,國內(nèi)頭部廠商有望充分受益于國產(chǎn)化替代機(jī)遇。 
  1、光器件位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游,細(xì)分領(lǐng)域眾多
  1.1 光器件位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游,細(xì)分領(lǐng)域眾多 
  光器件指的是應(yīng)用在光通信領(lǐng)域,利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的具備各種功能的光電子器件,細(xì)分領(lǐng)域眾多。按照工作時(shí)是否發(fā)生光電轉(zhuǎn)換分類,可分為光有源器件和光無源器件兩大類,前者需要電源驅(qū)動(dòng),后者無需電源驅(qū)動(dòng)。而若按照功能分類,可具體分為發(fā)送接收器件、波分復(fù)用器件、增益放大器件、開關(guān)交換器件和系統(tǒng)管理器件等大類,其下進(jìn)一步細(xì)分為多個(gè)小類。
  整體而言,光器件細(xì)分領(lǐng)域繁多,不同類型的光器件實(shí)現(xiàn)了光信號的產(chǎn)生、調(diào)制、探測、連接、波長復(fù)用和解復(fù)用、光路轉(zhuǎn)換、信號放大、光電轉(zhuǎn)換等功能,是光通信的基礎(chǔ)保障。
  在細(xì)分領(lǐng)域眾多的同時(shí),光器件產(chǎn)品定制化程度高,呈勞動(dòng)密集型特點(diǎn),并且種類繁多,下游客戶更傾向于選擇整體解決方案來一站式滿足自身需求。光器件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度低,主要根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì),因而導(dǎo)致產(chǎn)品種類/參數(shù)繁多,難以實(shí)現(xiàn)完全的自動(dòng)化生產(chǎn),整體而言規(guī)模效應(yīng)并不顯著。
部分環(huán)節(jié)(如封裝等)對人力要求較高,因而勞動(dòng)密集型特征相對顯著。相對海外巨頭,國內(nèi)光器件企業(yè)在人力成本方面相對具有優(yōu)勢,這在很大程度上加速了光器件產(chǎn)業(yè)整體東移的趨勢。
  從下游客戶的角度,由于光器件單價(jià)不高且種類型號繁多,因而傾向于選擇頭部光器件企業(yè)的一攬子整體解決方案來一站式滿足自身需求,這種情況下能夠避免不同廠商光器件間兼容性等問題保證性能的穩(wěn)定性,并且便于客戶自身的供應(yīng)鏈管理。 
  除此之外,光器件行業(yè)近年來呈現(xiàn)出的另一大顯著特點(diǎn)是材料變化升級的趨勢明顯,有望給部分行業(yè)的競爭格局帶來根本性的改變。 
  以光電調(diào)制器為例,根據(jù)芯片材料不同,當(dāng)前主流有三大技術(shù)方案,即硅基方案、磷化銦方案和體材料鈮酸鋰方案。比較來看,體材料鈮酸鋰方案具有高帶寬、低插損、高可靠性、較高消光比、工藝成熟等優(yōu)點(diǎn),是高速器件中佼佼者,能夠充分滿足傳輸距離長(100 公里以上)、容量大(100G 以上)的需求,當(dāng)前其在 100G/400G 相干光通訊網(wǎng)絡(luò)中已有非常廣泛的應(yīng)用。而受材料性質(zhì)所限,例如,硅基方案主要應(yīng)用在短距離,磷化銦方案主要是通過犧牲一定的參數(shù)從而在中短距離傳輸中替代鈮酸鋰。
  雖然相對硅基方案及磷化銦方案有優(yōu)勢,但體材料鈮酸鋰仍存在關(guān)鍵性能參數(shù)提升遇瓶頸、尺寸較大難集成、價(jià)格較高等問題。在這樣的背景下,新型薄膜鈮酸鋰調(diào)制器成為了業(yè)內(nèi)的聚焦點(diǎn),較之體材料鈮酸鋰調(diào)制器,其不僅充分繼承了體材料鈮酸鋰的優(yōu)勢,同時(shí)還在性能、成本、體積等維度有顯著改善。未來,若薄膜鈮酸鋰啟動(dòng)規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)程,將給細(xì)分行業(yè)帶來顯著變革。
  同樣地,在光模塊領(lǐng)域,硅光模塊發(fā)展迅速。就傳統(tǒng)光模塊來看,其主要采用 III-V 族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、光學(xué)組件等分立式器件封裝而成,本質(zhì)上屬于“電互聯(lián)”。但是,隨著未來器件加工尺寸的逐漸縮小,電互聯(lián)將逐漸面臨傳輸瓶頸,硅光技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
  其本質(zhì)是“以光代電”,將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中,使用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù),較之傳統(tǒng)光模塊具有高集成、高功率及低功耗等優(yōu)勢。根據(jù) Yole 的預(yù)測,硅光模塊的市場規(guī)模將從 2018 年的 4.5 億美元增長至 2024 年的 41.4 億美元,2018 年~2024 年間的年復(fù)合增速將達(dá) 44.5%。
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  從產(chǎn)業(yè)鏈來看,光器件位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游。光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體可分為“光芯片/電芯片、光組件、光器件、光模塊、光通信設(shè)備、最終客戶”這樣幾部分。整體來看,上游光芯片及電芯片多為國外公司壟斷,其中,光芯片近年來中低端產(chǎn)品逐漸國產(chǎn)化,高端光芯片仍被國外廠商掌握。光組件及光器件領(lǐng)域,相對分散,競爭相對并不激烈。中游光模塊領(lǐng)域參與廠商眾多競爭激烈,技術(shù)更迭周期短。
  另一方面,國內(nèi)光模塊廠商實(shí)力提升迅速,產(chǎn)業(yè)東移大趨勢明顯,當(dāng)前多家國內(nèi)廠商已躋身全球前十大光模塊廠商之列。產(chǎn)業(yè)鏈下游是光通信設(shè)備商,最終客戶方面,傳統(tǒng)客戶包括了 2B 側(cè)電信市場的大型運(yùn)營商和數(shù)通市場的云計(jì)算巨頭,另一方面,近年來光器件廠商開始逐漸向 2B 側(cè)的非通信領(lǐng)域(如醫(yī)療檢測等)和 2C 側(cè)消費(fèi)級應(yīng)用場景(如 AR,激光雷達(dá)等)延伸,以尋求更大的發(fā)展空間。 
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  1.2 中小企業(yè)居多,多領(lǐng)域布局拓展成長空間 
  光器件行業(yè)單個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的市場空間有限,業(yè)內(nèi)公司規(guī)模相對不大。從國內(nèi)廠商的當(dāng)前市值來看,除了天孚通信,其他國內(nèi)光器件廠商市值基本在 100 億人民幣以下。類似地,海外巨頭同樣市值有限,行業(yè)龍頭 II-VI 和 Lumentum 市值分別僅約為 68 億美元和 66 億美元。整體而言,行業(yè)空間和行業(yè)特性決定了行業(yè)內(nèi)超大型企業(yè)較少,中小企業(yè)居多。 
  從當(dāng)前光器件廠商的成長路徑來看,主要以多領(lǐng)域布局的方式線性拓展成長空間,未來隨著光器件從 B 向 C 拓展,有望迎來高速增長期。光器件廠商一般以某細(xì)分領(lǐng)域起步,當(dāng)公司發(fā)展到一定階段,受限于市場規(guī)模,通常會(huì)通過內(nèi)生或外延并購方式拓展業(yè)務(wù)布局打開成長空間,一種途徑是橫向拓展光器件的業(yè)務(wù)品類完善產(chǎn)品矩陣,另一種途徑是縱向垂直整合,向上游光芯片或下游光模塊延伸。
  站在當(dāng)下的時(shí)點(diǎn),我們認(rèn)為光器件廠商的生命周期仍很長。傳統(tǒng)意義上,光器件廠商的下游集中于 2B 領(lǐng)域的運(yùn)營商和云計(jì)算巨頭,未來隨著以汽車電子和消費(fèi)電子為代表的 C 端需求加速放量,光器件廠商將迎來真正的高速增長期。 
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  2、應(yīng)用領(lǐng)域從B 向C 擴(kuò)展,行業(yè)迎來發(fā)展拐點(diǎn)
  2.1. 2B 側(cè)傳統(tǒng)通信領(lǐng)域:電信和數(shù)通市場雙輪驅(qū)動(dòng),夯實(shí)基本盤 
  傳統(tǒng)而言,光器件下游最終端的客戶是電信市場的運(yùn)營商和數(shù)通市場的云計(jì)算巨頭,因而受其資本支出影響。
  1)電信市場:運(yùn)營商的通信代際更迭時(shí)間較長(例如 5~7 年),資本開支周期性顯著,通常呈規(guī)律性波動(dòng),初期上升明顯,后期逐年回落,進(jìn)入 5G 時(shí)代,運(yùn)營商資本支出則相對更為平穩(wěn);
  2)數(shù)通市場:當(dāng)前需求逐漸超越電信市場,數(shù)通市場的云計(jì)算巨頭技術(shù)更新需求更快,通常每 3~4 年即面臨一次升級換代的壓力,資本支出整體呈震蕩上行的趨勢。兩相疊加,上游光器件行業(yè)成長性顯著同時(shí)兼具周期性。根據(jù) Ovum 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù), 2016~2019 年全球光器件市場規(guī)模整體穩(wěn)步增長,歷年增速在 10%以內(nèi),2019 年市場規(guī)模為117.05 億美元,較之 2018 年增加 8.0%。 
  預(yù)計(jì) 2025 年 5G 基站數(shù)凈增約 300 萬站,平均每年凈增 60 萬站。未來,隨這 5G 基站建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn),以及 5G 承載網(wǎng)擴(kuò)容升級,未來將持續(xù)拉動(dòng)前傳、中回傳光模塊需求,并同時(shí)利好光器件領(lǐng)域。 
  流量高速增長:諸多因素共同推動(dòng)流量高速增長,當(dāng)前,公有云的快速發(fā)展,數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速企業(yè)上云,高清視頻、直播等大流量場景為流量的高速增長提供了確定性。我們認(rèn)為,未來 5G 時(shí)代推動(dòng)流量增長的“殺手級應(yīng)用”將是元宇宙。數(shù)據(jù)流量的高速增長將顯著提振上游光器件產(chǎn)品的需求量。
  產(chǎn)品代際更迭:較之電信市場,數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品代際更迭速度更快,以下游的高速光模塊來看,2020 年以亞馬遜和谷歌為代表的云計(jì)算巨頭開始大規(guī)模進(jìn)入 400G 時(shí)期,當(dāng)前各光模塊廠商的 800G 產(chǎn)品也有望在明后年開啟大規(guī)模量產(chǎn)??傮w而言,下游光模塊代際更迭帶來的需求增量將拉動(dòng)上游光器件產(chǎn)品的需求量。
的成長空間 
  3.3.1 汽車領(lǐng)域 
  從汽車領(lǐng)域來看,激光雷達(dá)中大量用到光學(xué)元件及器件,未來隨著激光雷達(dá)走向成熟迎來大規(guī)模放量,上游光學(xué)元件及器件廠商將迎來重要發(fā)展機(jī)遇。 
  激光雷達(dá)(Lidar,Light Detection and Ranging)顧名思義,即激光探測與測距,通常用于車輛在快速移動(dòng)時(shí)的距離和速度感知,工作原理與雷達(dá)非常相近。其以激光作為信號源,由激光器發(fā)射出的脈沖激光,打到地面的樹木、道路、橋梁和建筑物上,引起散射,一部分光波會(huì)反射到激光雷達(dá)的接收器上。
  通過測量激光信號的時(shí)間差和相位差來確定距離,通過水平旋轉(zhuǎn)掃描來測角度,并根據(jù)這兩個(gè)參數(shù)建立二維的極坐標(biāo)系,再通過獲取不同俯仰角度信號獲得三維中的高度信息,由此可以構(gòu)建精確的三維立體圖像。其下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括了 L4 及以上高等級自動(dòng)駕駛、ADAS 系統(tǒng)、智慧城市(車路協(xié)同)、專業(yè)服務(wù)機(jī)器人及測繪等領(lǐng)域。 
  激光雷達(dá)本質(zhì)是一個(gè)由多種部件構(gòu)成的光機(jī)電系統(tǒng),為了實(shí)現(xiàn)以上功能,常用的激光雷達(dá)主要有四部分組成,即激光發(fā)射、激光接收、掃描和信息處理,其中,光學(xué)元器件在前三部分中都有大量使用,是激光雷達(dá)的重要組成部分。 
  激光發(fā)射部分:包含激光器和發(fā)射光學(xué)系統(tǒng),激光器是光源,通常采用半導(dǎo)體激光器,但半導(dǎo)體激光器具有光斑形狀不規(guī)則,發(fā)散角度大的問題,因此需要配套的發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)對輸出光束進(jìn)行準(zhǔn)直整形,改善光束質(zhì)量。發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)主要包含的光學(xué)元器件為準(zhǔn)直鏡、分束器、擴(kuò)散片等。
  激光接收部分:包含光電探測器和接收光學(xué)系統(tǒng),其中,接收光學(xué)系統(tǒng)由透鏡、分束器、窄帶濾光片等光學(xué)元器件組成,其作用是盡可能收集經(jīng)目標(biāo)反射后的光能量。
  掃描系統(tǒng)部分:傳統(tǒng)的構(gòu)成部分是旋轉(zhuǎn)電機(jī)和掃描鏡。
  信息處理部分:主要包含放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及軟件算法,工作時(shí),光信號由探測器轉(zhuǎn)換為電信號,電信號經(jīng)過放大器放大,降低噪聲和干擾,然后經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換,用于處理和計(jì)算。
  從成本構(gòu)成來看,光學(xué)器件在激光雷達(dá)中占有相當(dāng)比例。分立收、發(fā)模組的成本占比達(dá)到約 60%,而發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)和接收光學(xué)系統(tǒng)是其重要組成部分,因而光學(xué)元器件在激光雷達(dá)的成本側(cè)占有相當(dāng)比例。 
  當(dāng)前在自動(dòng)駕駛應(yīng)用領(lǐng)域,激光雷達(dá)與攝像頭存在技術(shù)路線競爭。眾所周知,自動(dòng)駕駛系統(tǒng)分為感知層、決策層和執(zhí)行層,其中感知層負(fù)責(zé)收集環(huán)境信息并做預(yù)處理。感知功能通過感知傳感器實(shí)現(xiàn),有攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)四大類,橫向比較各具優(yōu)劣勢,因此通常多種傳感器融合使用,實(shí)現(xiàn)一定程度上的優(yōu)勢互補(bǔ)。
  發(fā)展至今,自動(dòng)駕駛領(lǐng)域環(huán)境感知融合方案主要發(fā)展演化為兩種,一種是以攝像頭為主導(dǎo),搭配毫米波雷達(dá)的融合方案,即“純視覺計(jì)算方案”,另一種是激光雷達(dá)主導(dǎo),搭配攝像頭和毫米波雷達(dá)的融合方案。
  前者雖然具有較低的成本,但由于攝像頭可能存在失真,因此需要進(jìn)行大量數(shù)據(jù)積累并進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練彌補(bǔ)。后者具有更高的精確性,但當(dāng)前成本相對更高。我們認(rèn)為,未來隨著激光雷達(dá)逐漸走向成熟迎來成本下降,激光雷達(dá)主導(dǎo)的融合方案其滲透率將會(huì)有顯著提升。 
  就激光雷達(dá)自身的技術(shù)發(fā)展趨勢來看,從機(jī)械式向固態(tài)式發(fā)展的大趨勢明顯。根據(jù)激光雷達(dá)掃描方式分類,可分為三大類,即機(jī)械式、混合固態(tài)式(半固態(tài)式)和純固態(tài)式。機(jī)械式發(fā)展最為成熟,其優(yōu)勢在于掃描速度快,可 360 度全方位檢測,但在電機(jī)尺寸較大較難集成,且在性能提升、使用壽命提升、降成本等方面愈發(fā)困難。較之機(jī)械式方案,混合固態(tài)式方案能夠有效降低尺寸,且成本較低,但劣勢在于探測角度有限,探測距離短,相對來說,半固態(tài)方案中的 MEMS 方案是最為成熟的半固態(tài)方案。
  固態(tài)式方案當(dāng)前主要包括 FLASH 和 OPA 兩大類,掃描速度快,體積小的優(yōu)勢明顯,雖然當(dāng)前技術(shù)成熟度仍相對不足,但隨著未來技術(shù)突破,固態(tài)技術(shù)路線大概率是激光雷達(dá)長期發(fā)展的大方向。從下游激光雷達(dá)廠商的布局來看,差異化明顯,各有側(cè)重優(yōu)勢不一,部分廠商多技術(shù)方案布局。
  Velodyne、Ouster、速騰聚創(chuàng)、禾賽科技等廠商重點(diǎn)聚焦機(jī)械式激光雷達(dá),Luminar、Aeva、Livox、Innoviz、華為等在半固態(tài)激光雷達(dá)均有布局,固態(tài)激光雷達(dá)的典型廠商有 Ibeo、Ouster、Quanergy 等。 
  從市場情況來看,汽車領(lǐng)域的激光雷達(dá)產(chǎn)品整體仍處于導(dǎo)入期,大部分車型尚未使用激光雷達(dá),未來隨著其走向成熟迎來價(jià)格下降,滲透率有望加速提升,市場空間廣闊。根據(jù)沙利文研究,2019 年全球激光雷達(dá)市場為 6.8 億美元,預(yù)測 2025 年將增至 135.4 億美元, 2019 年~2025 年年復(fù)合增速 64.5%。國內(nèi)方面,2019 年市場規(guī)模為 2.3 億美元,預(yù)測 2025 年將增至 43.1 億美元,2019 年~2025 年年復(fù)合增速 63.1%。 
  騰景科技:公司在激光雷達(dá)領(lǐng)域的產(chǎn)品所運(yùn)用的工藝和技術(shù)與公司在光通信、光纖激光領(lǐng)域的產(chǎn)品具有一定的共通性,公司依托已有的核心技術(shù)及技術(shù)儲備,有能力滿足國內(nèi)外客戶的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品供應(yīng)。根據(jù)公司公告,在資質(zhì)方面,公司已通過IATF16949:2016 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證,并取得認(rèn)證證書,將持續(xù)對接大客戶及車廠,開展車用光學(xué)元器件技術(shù)交流與送樣工作。產(chǎn)品方面,主要為激光雷達(dá)客戶提供配套精密光學(xué)元件。由于激光雷達(dá)不同的技術(shù)線路還在發(fā)展中,公司將持續(xù)配合客戶的需求。 
  天孚通信:根據(jù)公告,相關(guān)產(chǎn)品包含了基本光學(xué)器件和集成封裝器件兩大類,公司在激光雷達(dá)領(lǐng)域成立了專門的銷售團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目組持續(xù)跟進(jìn)激光雷達(dá)市場開發(fā)。
  光庫科技:根據(jù)官網(wǎng),公司多項(xiàng)產(chǎn)品可應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,包括了 PBS/PBC、合束器、帶通濾波器、光耦合器、光纖跳線、光準(zhǔn)直器、光學(xué)子模塊封裝、保偏分路器、環(huán)形器和 EDFA。
  4、光器件行業(yè)競爭格局良好,國產(chǎn)化替代提供發(fā)展機(jī)遇 
  4.1 光器件細(xì)分領(lǐng)域眾多競爭格局良好,頭部廠商競爭優(yōu)勢明顯 
  產(chǎn)業(yè)鏈上游光器件行業(yè)的整體競爭格局良好。雖然光器件產(chǎn)品品類繁多,部分低端產(chǎn)品的入門門檻不高,但是頭部廠商往往基于自身優(yōu)勢聚焦于不同的高端細(xì)分領(lǐng)域,這些領(lǐng)域的市場規(guī)模不大、競爭對手不多、競爭并不激烈,因而整體格局良好,毛利率水平通常能夠維持在高位。
  以光庫科技為例,公司在光纖激光器件領(lǐng)域重點(diǎn)聚焦高功率、高壁壘賽道,高功率隔離器及高功率光纖光柵的全球市占率均超 50%,光纖激光器件業(yè)務(wù)的毛利率維持在 40%~50%的范圍內(nèi)。天孚通信方面,該公司是業(yè)界領(lǐng)先的光器件一站式解決方案提供商,光無源器件產(chǎn)品從基礎(chǔ)的三大件起家(陶瓷套筒、光纖適配器和光收發(fā)組件),上市后通過內(nèi)生和外延并購的方式不斷拓展高端產(chǎn)品品類,其光無源器件業(yè)務(wù)的毛利率水平能夠持續(xù)維持在 50%以上。
   相對于下游的光模塊廠商,頭部的光器件廠商具備相當(dāng)?shù)淖h價(jià)能力。下游光模塊領(lǐng)域參與者眾多,行業(yè)處于充分競爭的狀態(tài),從毛利率水平來看,下游以封裝為主的光模塊廠商整體毛利率水平不高。與競爭激烈的下游相比,上游光器件廠商聚焦各自的細(xì)分領(lǐng)域,參與者較小,同時(shí)技術(shù)更迭的速度沒有光模塊行業(yè)快,因而整體來說競爭格局穩(wěn)定良好,對下游具有相當(dāng)?shù)淖h價(jià)能力。 
  我們認(rèn)為,上游光器件領(lǐng)域競爭格局相對較好,除了單個(gè)細(xì)分市場規(guī)模不大參與者有限外,還有其他多方面因素: 
  具有一定的認(rèn)證/資質(zhì)壁壘:光器件對通訊設(shè)備運(yùn)行及信號傳輸質(zhì)量影響較大,競爭關(guān)鍵是產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定可靠,客戶要求嚴(yán)格,相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證周期較長。反觀產(chǎn)品方面,由于光器件產(chǎn)品在下游客戶成本構(gòu)成中的占比較小,因而客戶對價(jià)格的敏感程度相對一般。
  頭部企業(yè)的產(chǎn)品優(yōu)勢:相對于新進(jìn)入者,業(yè)務(wù)涵蓋細(xì)分領(lǐng)域眾多,頭部企業(yè)產(chǎn)品矩陣豐富,能夠?yàn)榭蛻籼峁┮粩堊诱w解決方案來一站式滿足客戶要求,這種情況下能夠避免不同廠商光器件間兼容性等問題,提升產(chǎn)品的整體良率。
  頭部企業(yè)的服務(wù)及供應(yīng)鏈優(yōu)勢:客戶對需求和服務(wù)的響應(yīng)速度、供應(yīng)鏈保障方面要求較高,愿意付出一定的溢價(jià)與供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系以構(gòu)建穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系,對于更換供應(yīng)商相對較為謹(jǐn)慎。
  頭部企業(yè)的良率及成本優(yōu)勢:相對于新進(jìn)入者,行業(yè)內(nèi)的頭部企業(yè),其隨著生產(chǎn)規(guī)模的提升會(huì)獲得更好的產(chǎn)品良率,因而具備一定的成本優(yōu)勢。
  4.2 并購加速行業(yè)整合強(qiáng)化頭部廠商實(shí)力,但光器件行業(yè)整體集中度仍不高 
  行業(yè)內(nèi)的并購整合加速推進(jìn)。光器件廠商發(fā)展到一定階段,受限于市場規(guī)模,通常會(huì)通過內(nèi)生或外延并購方式在橫向和縱向拓展業(yè)務(wù)布局以此構(gòu)筑未來的成長空間。近年來,行業(yè)內(nèi)并購層出不窮,海外巨頭方面,2018 年底,無源器件市場和有源器件市場的頭部企業(yè) II-VI 和Finisar 達(dá)成收購協(xié)議,通過合并實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,交易金額達(dá) 32 億美元。
  另一大巨頭 Lumentum則是在 2018 和 2021 年分別收購了 Oclaro 和 NeoPhotonics,交易金額分別為 18 億美元和 9.18億美元。國內(nèi)方面,以光庫科技、天孚通信、博創(chuàng)科技等為代表的國內(nèi)廠商在收購領(lǐng)域同樣動(dòng)作頗多,持續(xù)加速自身業(yè)務(wù)拓展。 
  4.3 產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移、國內(nèi)廠商實(shí)力提升,光器件行業(yè)將受益于國產(chǎn)化替代機(jī)遇 
  從光器件下游的光模塊領(lǐng)域來看,國內(nèi)光模塊廠市場份額提升顯著,光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體向中國轉(zhuǎn)移的大趨勢日趨明顯。
  我們國內(nèi)光通信行業(yè)發(fā)展迅猛,根據(jù) LightCounting 統(tǒng)計(jì)的過去十年前十大光模塊廠商排名,2010 年未有國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入前十,而經(jīng)過 10 年發(fā)展到了 2020年,以中際旭創(chuàng)、華為、海信為代表的國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)躋身全球光模塊前三甲,光迅科技、新易盛、華工正源也占據(jù)前十行列,光通信產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大趨勢日益顯著,對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游有積極影響。
  從光器件行業(yè)本身來看,國內(nèi)企業(yè)正加速崛起。近年來,國內(nèi)光器件企業(yè)的光通信業(yè)務(wù)的同比增速整體高于海外頭部企業(yè),作為勞動(dòng)密集型行業(yè),國內(nèi)企業(yè)在成本端的優(yōu)勢日益顯著,海外頭部廠商更多聚焦高端品類。 
  從技術(shù)角度,國內(nèi)廠商實(shí)力同樣提升顯著,在部分高端領(lǐng)域有明顯突破。以產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片為例,芯片是部分光器件的重要組成部分,在成本中占比大頭。國內(nèi)光器件廠商近年來加速向產(chǎn)業(yè)鏈上游布局,在光芯片領(lǐng)域的實(shí)力持續(xù)提升。光無源芯片方面,以博創(chuàng)科技、光迅科技為代表的國內(nèi)廠商能夠?qū)崿F(xiàn) PLC 芯片的國產(chǎn)化。
  光電調(diào)制芯片方面,光庫科技通過收購Lumentum 的鈮酸鋰產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)獲得鈮酸鋰芯片的制備能力,當(dāng)前行業(yè)內(nèi)主要競爭對手僅有日本的住友和富士通兩家,同時(shí)在傳統(tǒng)鈮酸鋰芯片的基礎(chǔ)上,公司積極布局前沿的薄膜鈮酸鋰芯片領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)進(jìn)度靠前。光有源芯片方面,雖然高端芯片能力仍不足,但低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化程度可觀,以光迅科技為例,其已實(shí)現(xiàn) 10G VCSEL/DFB/EML/AP/Pin 全系列芯片商用, 25G Vcsel/DFB/EML 芯片也能實(shí)現(xiàn)部分自給。
  整體而言,在光通信產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大背景下,國內(nèi)光通信企業(yè)發(fā)展勢頭迅猛,技術(shù)角度在部分高端領(lǐng)域持續(xù)取得突破,未來有望進(jìn)一步替代國外廠商的份額,享受光通信領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代機(jī)遇。 
  4.4 天孚通信:平臺型的光器件一站式解決方案提供商,聚焦研發(fā)持續(xù)開拓業(yè)務(wù)布局 
  業(yè)界領(lǐng)先的光器件一站式解決方案提供商,平臺屬性顯著。公司成立于 2005 年,2015 年在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。上市前,精耕于三大基礎(chǔ)光無源器件(陶瓷套筒、光纖適配器和光收發(fā)組件),上市后公司內(nèi)生外延并舉,在橫向和縱向持續(xù)發(fā)展,成長路徑清晰。
  橫向上,積極拓展高端光器件品類,不斷提升公司產(chǎn)品在光模塊中的價(jià)值占比,并促進(jìn)產(chǎn)品版圖內(nèi)的協(xié)同效應(yīng)??v向上,將光無源器件與有源封裝業(yè)務(wù)有機(jī)耦合,實(shí)現(xiàn)縱向產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,公司由此成為國內(nèi)稀缺的能提供光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游一站式解決方案的平臺型供應(yīng)商。當(dāng)前,公司共布局了十三大產(chǎn)品線,八大方案(高端無源器件整體解決方案和高速光器件封裝 OEM 方案)。 
  聚焦研發(fā),前瞻性布局開拓未來成長空間。高速光引擎是集成化產(chǎn)品,其在高速發(fā)射芯片和接收芯片封裝基礎(chǔ)上集成了精密微光學(xué)組件,精密機(jī)械組件,隔離器,光波導(dǎo)器件等。2020年,公司啟動(dòng)定增項(xiàng)目聚焦打造光引擎封裝平臺,部分產(chǎn)品已轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。
除此之外,公司在研項(xiàng)目包括了 5G 用 MWDM 用 TOSA 器件開發(fā),50GBIDI 光器件研發(fā)、保偏光器件研發(fā)、 800G 光器件研發(fā)等二十余個(gè)研發(fā)方向。隨著前瞻性布局的持續(xù)推進(jìn),當(dāng)前公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已從傳統(tǒng)的數(shù)通和電信領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展到了下游汽車電子領(lǐng)域的激光雷達(dá)和醫(yī)療檢測領(lǐng)域,未來將為公司打開更大的成長空間。

來源:國泰君安證券、智車行家
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